Особенности
Архитектура Ядра
Подархитектура Ядра
Применение Программного Обеспечения
Поддерживаемые Семейства
Модель Лицензии
найдено 6 результатов
Сбросить фильтр Применить
Новые поступления
Корпус разъема, Серия KK 41695, Гнездо, 7 вывод(-ов), 3.96 мм, Обжимными клеммами серий 2478, 2578
Многослойный керамический конденсатор, 0805 [2012 Метрический], 0.1 мкФ, 25 В, ± 10%, X7R, Серия MC
Токочувствительный резистор SMD, Серия AEC-Q200 ERJ, 0.1 Ом, 200 мВт, ± 1%, 0603 [1608 Метрический]
TANTALUM CAPACITOR, 2.2UF, 25V, 6 OHM, 0.1, RADIAL
FAST RECOVERY DIODE, 1A, 300V, DO-41
Светодиод, низкой мощности, Желтый, SMD (Поверхностный Монтаж), 30 мА, 1.85 В, 590 нм
Surface Mount Tantalum Capacitor, Серия TAJ, 0.68 мкФ, ± 10%, 35 В, 1210 [3225 Метрический], B
MICROSWITCH, LEVER, SPDT, 277VAC, 11A
SMD чип резистор, толстопленочный, Серия AEC-Q200 ERJ, 53.6 Ом, 150 В, 0805 [2012 Метрический]
SMD чип резистор, толстопленочный, Серия AEC-Q200 CRCW, 150 Ом, 50 В, 0402 [1005 Метрический]
Контактор, DPDT, DIN-рейка, 24 В, 25 А, 24 В
Светодиод, Зеленый, SMD (Поверхностный Монтаж), 20 мА, 3.4 В, 527 нм
Разъем типа провод-плата, 20 AWG, Серия MTA-156, 3 контакт(-ов), Гнездо, 3.96 мм, IDC / IDT
WIRE-BOARD CONN, HEADER, 14POS, 2.54MM
Оптопара с триаком на выходе, переход через нуль, DIP, 6 вывод(-ов), 5 кВ, Пересекающий Ноль, 800 В
INDUCTOR, 2.2MH, 1.4A, RADIAL LEADED
Силовой индуктор поверхностного монтажа, Серия SDR0604, 120 мкГн, ± 10%, Неэкранированный, 0.93 Ом
SMD чип резистор, толстопленочный, Серия RK73H, 22 кОм, 200 В, 1206 [3216 Метрический], 250 мВт
Разъем типа провод-плата, вертикальный, Серия PCV, 5 контакт(-ов), Штыревой Разъем, 7.62 мм
MICROCONTROLLER MCU, 8 BIT, PIC16, 32MHZ, SPDIP-28
Клеммная колодка типа провод к плате, 2.5 мм, 12 вывод(-ов), 28 AWG, 20 AWG, 0.5 мм?, Вставной
FERRITE BEAD, 0.25OHM, 300MA, 0402
Резистор в сквозное отверстие, Серия MCKNP, 100 Ом, 1 Вт, ± 5%, Осевые Выводы
IC, LOGIC, 8-IN MUX HS CMOS, 16SOIC