SDK-E3G-FANOUT-R1

Изображение дано только в качестве иллюстрации.
Ознакомьтесь c описанием продукта. Сообщить об ошибке.

SDK-E3G-FANOUT-R1 характеристики

CARRIER BOARD, FOR ENABLER 3G MODULE.

The SDK-E3G-FANOUT-R1 evaluation/carrier board for the enabler III family of modules. A low cost, ROHS compliant, flexible evaluation/carrier board for use with enablerIIIG modules with integral SIM holder (GSM0308-X1 & EDG0308-X1 module). This board allows for quick integration of the module via SMT pads connected to the 100way connector mounted on the PCB.

подробнее

Линия Продукции	-	Ничего не выбрано
SVHC (Особо Опасные Вещества)	To Be Advised
Содержимое Комплекта	Board Only
Особенности	Quick Integration of the Module via SMT Pads Connected to the 100-way Molex Connector
Производитель Чипа	3rd Platform
Номер Ядра Чипа	-
Тип Приложения Набора	Связь и Сеть
Подтип Приложения	GPRS / GSM

Вы можете купить SDK-E3G-FANOUT-R1 от 1 штуки. Работаем с частными лицами и с юридическими лицами по безналичному расчету.

Цену SDK-E3G-FANOUT-R1 и наличие сообщим по вашему запросу.

Сопутствующие товары

1-1634009-0

TE CONNECTIVITY / GREENPAR

Разъем РЧ / Коаксиальный, MMCX Коаксиальный, Прямое Гнездо, Сквозное Отверстие Вертикально, 50 Ом

от 1194.48 ₽

+26875.8 на ваш счёт